昨日，全球第 6 大晶圆生产商环球晶圆已通过美国外国投资委员会 （ CFIUS ） 通报审查程序，将要已完成对第 4 大晶圆生产商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）的并购，沦为中国中国台湾仅次于、全球第三大的半导体晶圆供应商。今日股价散户，环球晶圆的股价一度下跌至最低 81 元，涨幅多达 3%。

据报，环球晶圆以现金 6.83 亿美元的金额，并购 SEMI 还包括现有清净债务在内的全部流通独自普通股。根据协议，SEMI 股东每 1 股将可取得 12 美元现金。

本交易如果在 SEMI 股东会上成功通过，则预计在今年已完成。环球晶圆是台湾光伏面板用硅晶圆的仅次于制造商中美硅晶（SAS）的子公司，2011 年借此美硅晶旗下业务部门独立国家。2012 年并购了以东芝陶瓷为前身的 Covalent Materials（现为 CoorsTek）的半导体晶圆业务，不断扩大了业务范围。SEMI 则是由美国太阳能企业 SunEdison（已倒闭）挤压出来，并于 2014 年 5 月独立国家上市的晶圆生产商，今年前两个季度陆续亏损 1280 万美元、2590 万美元。

环球晶圆在 2016 年 8 月 18 日就已宣告 SEMI 收购计划。有分析师认为，环球晶圆这次并购SEMI，除了能减少市场占有率外，还能在靠低价兴起的中国大陆地区企业中维持竞争力。另外，在高纯度半导体用硅晶圆市场，由于日本厂商仍然正处于独占地位，环球晶圆通过对 SEMI 的技术吸取，在提升工艺水平的同时降低成本，以价格战的方式超越本来由两家日本企业独占的高纯度半导体用硅晶圆市场。

目前，全球各大晶圆生产供应厂商市场占有率名列如下：日本Shin-Etsu (27%) 、Sumco (26%)、德国Siltronic（13%）、SunEdison（10%），LG Siltron（9%）、环球晶圆（7%）、法国Soitec（3%）。因此，如果环球晶圆顺利并购SEMI就能在市场份额上打破Siltronic，跃居至行业第三。双方拆分已完成之后，环球晶圆 + SEMI 的月生产能力，12 寸晶圆将超过 75 万片、8 寸晶圆为 100 万片、6 寸及其以下尺寸晶圆将约 83 万片，总月生产能力将占到全球市占到 17% 的比率。

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